明仕彩票注册

你的位置:明仕彩票注册 > 市场 > 正文

硅晶圆出货降温,明年止稳

发布时间:2019-10-03 责任编辑:lina

【导读】受到国际贸易形势及市场库存水位过高的双重影响,半导体硅晶圆出货今年出现降温。根据国际半导体产业协会(SEMI)统计及预估,硅晶圆出货面积在2018年达到历史新高,2019年预期将减少6.3%达117.57亿平方英吋,2020年预估将与今年持平或小幅增加,2021年之后才会进入新一波成长循环,直到2022年出货面积才会再创新高。
 
受到国际贸易形势及市场库存水位过高的双重影响,半导体硅晶圆出货今年出现降温。根据国际半导体产业协会(SEMI)统计及预估,硅晶圆出货面积在2018年达到历史新高,2019年预期将减少6.3%达117.57亿平方英吋,2020年预估将与今年持平或小幅增加,2021年之后才会进入新一波成长循环,直到2022年出货面积才会再创新高。
 
根据SEMI统计,去年半导体生产链需求强劲且新增产能大量开出,推升2018年全球半导体硅晶圆出货面积达125.41亿平方英吋,成长率达8.0%并创历史新高。SEMI原本推估今年可续创新高,不过受到美中贸易战开打影响终端需求,加上内存市场库存水位居高不下,半导体产业进入需求减缓及库存去化阶段情况下,2019年半导体硅晶圆出货量自高点滑落。
 
SEMI将2019年全球半导体硅晶圆出货面积下修至117.57亿平方英吋,较去年下滑6.3%,维持历史次高水平。至于2020年展望上虽然较今年乐观,但硅晶圆出货量预期较今年持平或小幅成长,硅晶圆出货面积预估仅较今年成长1.9%达119.77亿平方英吋。
 
随着5G世代交替需求在2020年下半年进入成长期,加上人工智能(AI)、高效能运算(HPC)等新应用会在明年以物联网或云端运算服务的型态加快进入市场,业界看好2021年半导体市场将有明显成长动能,SEMI预估2021年硅晶圆出货将进入新一波成长循环,但市场规模要等到2022年出货面积才会再创历史新高,预估会冲上127.85亿平方英吋规模。
 
业界对于半导体硅晶圆今年出货降温、明年止稳的变化已有共识,硅晶圆大厂环球晶也受到影响,8月合并营收47.76亿元较去年同期减少8.0%,累计前8个月合并营收395.38亿元,较去年同期小幅成长2.9%。环球晶因为与客户签订长约,价格并未出现较大跌幅,全年获利仍有机会追平去年水平,2020年则看好市场库存获得有效去化,出货量将回复成长动能,市场展望与SEMI看法相若。
  
 硅晶圆出货降温,明年止稳
 
 
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索

关闭

关闭

一起玩彩票开户 快3在线投注 众意彩票app 众意彩票注册 星城彩票官网 大有彩票开户 福建快3走势 必威彩票开户 聚福彩票平台 上海11选5计划