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阿里平头哥发布芯片平台“无剑” 可降低50%成本

发布时间:2019-08-30 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】8月29日下午消息,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”,称可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。
 
阿里平头哥发布芯片平台“无剑” 可降低50%成本  
 
阿里方面介绍,无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。作为系统芯片开发的基础共性技术平台,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。
 
据预测,2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台,其中80%需要AI加持。
 
平头哥半导体研究员孟建熠认为,芯片设计方法正在进入新的时代,但AIoT世界需要更加高效的设计方法,这将推动芯片设计进入3.0时代。未来,无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域,持续推出面向领域的SoC平台。(
 
 
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