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Vishay新型超薄SMP封装TMBS整流器提高功率密度和能效

发布时间:2020-01-22 责任编辑:wenwei

【导读】宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年1月22日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH) 宣布,推出16款采用eSMP®系列超薄SMP(DO-220AA)封装的新型2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围,3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平,显著提高功率密度。
 
http://ep.kedouyl.com/guide/4361/5353
 
日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V,可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。
 
新型整流器最高工作结温达+175 °C,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级,LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准,无卤素。
 
器件规格表:
 
http://ep.kedouyl.com/guide/4361/5353
 
新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为八周。 
 
 
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