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基于Dialog DA14531的宏佳超小蓝牙低功耗SIP模块已量产

发布时间:2020-01-03 责任编辑:wenwei

【导读】Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。近期,唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块:HJ-131IMH和HJ-531IMF,尺寸分别仅为:4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm,在尺寸和功耗上均为业界领先。
 
HJ-131IMH模块已经投入量产,并已开始被客户的产品设计所采用。HJ-531IMF模块计划于2020年3月份量产。
 
目前客户已将HJ-131IMH模块应用到可穿戴产品和医疗产品,由于客户产品的体积非常小,这款仅4mm x 4mm的模块很好地满足了客户对极小尺寸的需求。
 
模块详情
 
http://ep.kedouyl.com/guide/4306/5257
 
HJ-131IMH (基于DA14531)
 
● 尺寸:4mm x 4mm x 1.3mm (内置天线和DCDC电感)
● 全认证标准:BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
● 供电电压范围:1.1V 至 3.6V;发射功率:-20dBm 至 +2.5dBm
● 芯片级封装LGA17,可提供最多6个GPIO口
● 内置高性能天线5-10米通信距离:扩展外接天线30-80米
● 超低功耗:TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
● 支持BLE5.1,可内置透传固件,亦可用户自己开发
● 内置32 Kbit的EEPROM,可以存储用户数据和参数
● 工作温度范围:-40 ℃ 至 +105 ℃
● 已量产
 
HJ-531IMF(基于DA14531)
 
● 超小尺寸:5.5mm x 6.5mm x 1.5mm(内置高性能天线和FLASH)
● 全认证标准:BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
● 供电电压范围:1.1V 至 3.6V;发射功率:-20dBm 至 +2.5dBm
● 芯片级封装LGA25,可提供最多12个GPIO口
● 内置高性能天线10-20米通信距离:扩展外接天线30-80米
● 超低功耗:TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
● 支持BLE5.1,可内置透传固件,亦可用户自己开发
● 内置1Mb的FLASH,可做OTA,亦可存储用户数据和参数
● 工作温度范围:-40 ℃ 至 +105 ℃
● 量产时间:2020年3月份
 
HJ-531IMF内置1Mb的FLASH,可以轻松实现OTA。其尺寸相对稍大一些,能提供更多的IO,内置高性能天线作用距离更远,适合智能锁、蓝牙遥控器和智能玩具等较复杂的应用。
 
你可以联系宏佳的销售代表订购以上两款模块,联系邮箱:liujiahang@tshjdz.com和wujunwei@tshjdz.com。
 
 
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